엑시노스 2600: 2nm GAA 공정과 설계 자립을 향한 삼성의 승부수
로열티 전쟁에서 살기 위한 삼성의 전략-Arm, 자체 GPU, RISC-V 엑시노스 2600 설계,특징,성능 등 기술관련 개요 삼성전자의 차세대 플래그십 모바일 AP인 엑시노스 2600에 대한 기술 개요를 정리해 드립니다. 2026년 초 공개된 최신 정보를 바탕으로 설계, 특징, 성능 측면에서 분석했습니다. 1. 주요 설계 (Architecture) 엑시노스 2600은 삼성전자가 시스템 LSI 사업의 명예 회복을 위해 역량을 집중한 칩셋으로, 구조적 변화가 매우 큽니다. 공정 기술: 세계 최초로 삼성 파운드리 2nm(SF2) GAA(Gate-All-Around) 공정을 적용했습니다. 기존 3nm FinFET 대비 전력 효율은 약 25% 향상되었으며, 칩 면적은 5%가량 줄어들었습니다. 엑시노스 2600: 2nm GAA 공정과 설계 자립을 향한 삼성의 승부수 ✓ CPU 구성: 10코어(데카코어) Armv9.3 기반의 트리 클러스터 구조를 채택했습니다. ✓ 1× Cortex-C1 Ultra (3.8~3.9GHz) : 성능을 극대화한 프라임 코어 ✓ 3× Cortex-C1 Pro (3.25GHz) : 고성능 미들 코어 ✓ 6× Cortex-C1 Pro (2.75GHz) : 효율 중심의 코어 (기존의 리틀 코어를 빼고 미들 코어급으로 상향 평준화) ✓ GPU (Xclipse 960) : AMD의 최신 RDNA4 아키텍처를 기반으로 설계되었습니다.