엔비디아의 DGX 스파크 DGX Spark Hardware Overview

엔비디아의 DGX 스파크 DGX Spark Hardware Overview

지난 2025년 10월 31일 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 두 사람의 개별 회동 영상을 보면 'DGX' 라벨이 붙은 종이 상자를 젠슨 황이 최태원 회장에게 선물하는것을 봅니다.

엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 최태원 SK그룹 회장에게 준것은 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 'DGX 스파크(DGX Spark)'입니다. 

선물 상자에 젠슨 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 '토니'를 언급하며 "토니, 우리의 파트너십과 세계의 미래를 위해"라는 친필 메시지를 남겼습니다. 이는 엔비디아와 SK그룹 간의 AI 분야 협력 강화 의지를 상징적으로 보여주는 것입니다. 

최태원 회장은 이에 대한 답례로 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼를 액자에 담아 선물했습니다.

엔비디아의 DGX 스파크
엔비디아의 DGX 스파크

DGX 스파크 스펙 ,DGX Spark Hardware Overview

DGX 스파크는 엔비디아가 출시한 데스크톱 형태의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터로, 데이터센터급 AI 성능을 개인의 책상 위에서 제공합니다. 가격은 약 $3,999이며, GB10 칩을 통해 최대 1페타플롭스(1 PFLOPS1 PFLOPS1 PFLOPS)의 연산 성능을 제공하고, 개인 데이터의 보안을 유지하면서 고성능 AI 모델을 직접 개발하고 실행할 수 있게 해줍니다. 

주요 특징

성능: 최대 1페타플롭스(PFLOPSPFLOPSPFLOPS)의 AI 연산 성능을 제공하며, GPU와 CPU가 통합된 GB10 칩을 사용합니다.

사용 목적: 

연구자, 개발자, 크리에이터를 대상으로 하며, 데이터센터가 없어도 고성능 AI 모델을 개인 환경에서 직접 설계, 검증하고 실행할 수 있게 해줍니다.

데이터 보안: 

민감한 데이터를 외부로 전송하지 않고 로컬에서 안전하게 처리할 수 있습니다.
핵심 기술: GB10 칩은 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU가 고속 통신 회로로 직접 연결되어 데이터 전송 병목 현상을 줄입니다.
메모리: CPU와 GPU가 통합된 128GB 메모리를 공유하여 대용량 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었습니다.


DGX 스파크 스펙

하드웨어 개요 

NVIDIA Grace Blackwell 아키텍처 기반의 DGX Spark는 개발자, 연구원, 데이터 과학자가 데스크톱에서 대규모 AI 모델을 프로토타입화, 배포 및 미세 조정할 수 있도록 지원합니다. 이 섹션에서는 하드웨어 구성 요소 및 사양에 대한 정보를 제공합니다.

시스템 개요 

DGX Spark의 특징:

  • GPU와 CPU가 통합된 NVIDIA Grace Blackwell 아키텍처

  • 고성능 코어를 탑재한 20코어 Arm 프로세서

  • 128GB 통합 시스템 메모리

  • 컴팩트한 데스크탑 폼 팩터

  • Wi-Fi 7, 10GbE, ConnectX-7을 포함한 고급 연결

  • 최대 2000억 개의 매개변수(또는 듀얼 Spark 구성의 경우 405B)까지 AI 모델 지원

구성 요소 설명 

DGX Spark에는 다음 구성 요소가 포함되어 있습니다.

구성 요소 사양 

요소

사양

그래픽 카드

5세대 텐서 코어, 4세대 RT 코어를 탑재한 NVIDIA Blackwell 아키텍처

CPU

20코어 Arm 프로세서(Cortex-X925 10개 + Cortex-A725 10개)

메모리

128GB LPDDR5x 통합 시스템 메모리, 256비트 인터페이스, 4266MHz, 273GB/s 대역폭

저장

자체 암호화 기능이 있는 1TB 또는 4TB NVMe M.2

회로망

1x RJ-45(10GbE), ConnectX-7 스마트 NIC, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4

연결성

4x USB Type-C, 1x HDMI 2.1a, HDMI 다중채널 오디오

비디오 처리

1x NVENC, 1x NVDEC

물리적 사양 

폼 팩터 

  • 섀시 유형 : 소형 폼 팩터(SFF)

  • 치수 : 150mm(길이) x 150mm(폭) x 50.5mm(높이)

  • 무게 : 1.2kg (2.6파운드)

환경 요구 사항 

환경 사양 

사양

이상적인 작동 온도

5°C ~ 30°C (41°F ~ 86°F)

작동 습도

10% ~ 90% (비응축)

작동 고도

최대 3,000미터(9,843피트)

연결성 및 I/O 

후면 패널 

  • 전원 버튼

  • 4x USB Type-C(1개는 전원 공급용)

  • 1x HDMI 2.1a 디스플레이 커넥터

  • 1x RJ-45 이더넷 커넥터(10GbE)

  • 2x QSFP 네트워크 커넥터(ConnectX-7)

DGX Spark의 후면 패널 포트 및 커넥터
DGX Spark의 후면 패널 포트 및 커넥터

성능 사양 

컴퓨팅 성능 

  • AI 컴퓨팅 : 최대 1,000 TOPS(초당 조개 연산) 추론 및 FP4 정밀도에서 최대 1 PFLOP(페타플롭)의 희소성

  • CUDA 코어 : 6,144개

  • 복사 엔진 : 2개(GPU 메모리와의 동시 데이터 전송을 가능하게 하여 AI 워크로드의 처리량을 향상시킵니다)

  • CPU 성능 : 20코어(Cortex-X925 10개 + Cortex-A725 10개)

  • 메모리 대역폭 : 273GB/s

  • 메모리 채널 : 16채널(256비트) LPDDR5X 8533

AI/ML 기능 

  • 모델 지원 : AI는 최대 2000억 개의 매개변수를 모델링합니다.

  • 텐서 성능 : FP4를 지원하는 5세대 텐서 코어

  • 프레임워크 지원 : PyTorch, TRT-LLM 및 기타 AI 프레임워크

  • 사용 사례 : 대규모 언어 모델의 추론, 배포 및 미세 조정

전력 및 열 관리 

전원 요구 사항 

  • 전원 공급 장치 : 240W 외부 전원 공급 장치(포함)

    • GB10 SOC 열 설계 전력(TDP)은 140W입니다.

    • 다른 시스템 구성 요소(ConnectX-7, Wi-Fi, SSD, USB-C 등)에는 100W를 사용할 수 있습니다.

  • 사용 요구 사항 : 최적의 성능을 위해서는 제공된 240W 전원 공급 장치를 사용해야 합니다. 다른 정격 전원 공급 장치나 정격보다 낮은 정격 전원 공급 장치를 사용할 경우 시스템 성능 저하, 부팅 실패 또는 예기치 않은 종료가 발생할 수 있습니다.

  • 입력 전압 : 표준 AC 전원 입력


열 관리 

  • 냉각 솔루션 : 통합 열 관리 시스템

  • 폼 팩터 : 데스크탑 배치에 최적화된 컴팩트한 디자인

  • 이상적인 작동 온도 : 5°C ~ 30°C (41°F ~ 86°F)


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