엔비디아(NVIDIA) CPU 모델 리스트, 사양 및 용도

엔비디아는 전통적인 의미의 CPU(Central Processing Unit)보다는 주로 GPU(Graphics Processing Unit)로 잘 알려져 있습니다.

하지만 최근에는 데이터 센터, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 위해 자체 설계 CPU 코어를 통합한 슈퍼칩 형태의 제품을 출시하고 있습니다. 대표적인 모델은 Grace 기반의 제품군입니다.

엔비디아(NVIDIA) CPU 모델 리스트, 사양 및 용도,Grace 아키텍처

Grace 아키텍처는 고성능 컴퓨팅과 AI 워크로드에 최적화되어 있으며, 엔비디아의 GPU와 매우 빠른 연결(NVLink-C2C)을 통해 시너지를 극대화하는 것을 목표로 합니다.

현재 엔비디아의 주요 CPU 관련 모델은 Grace와 Grace Hopper 슈퍼칩입니다.

모델명	CPU 코어	메모리	GPU 통합 여부	주요 용도	특장점
NVIDIA Grace CPU Superchip	144 코어 (2 x 72 코어) ${}^{(1)}$	1TB/s 대역폭 LPDDR5X (ECC 지원)	미통합	고성능 컴퓨팅 (HPC), 클라우드	높은 메모리 대역폭, NVLink-C2C로 CPU-CPU 초고속 연결
NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip	72 코어 (Grace) ${}^{(1)}$	480GB HBM3e + 96GB LPDDR5X (CPU)	통합 (Hopper GPU)	거대 AI 모델 학습 및 추론, HPC	Grace CPU와 Hopper GPU를 NVLink-C2C로 결합, 초고속 메모리 공유
NVIDIA Jetson AGX Orin / Xavier	Arm Cortex-A78AE / A57	LPDDR5 / LPDDR4X	통합 (NVIDIA GPU)	엣지 AI, 로봇 공학, 자율주행 기기	저전력 고성능 엣지 AI 플랫폼

Grace CPU는 Arm 기반의 Neoverse V2 코어를 사용합니다.

사양:
- CPU 코어: 2개의 Grace CPU 모듈이 NVLink-C2C로 연결되어 총 144개 Arm Neoverse V2 코어로 구성됩니다.
- 메모리: 1TB/s 이상의 대역폭을 제공하는 **LPDDR5X (ECC 지원)**를 사용하며, 일반 서버 메모리 대비 전력 효율이 높습니다.
용도:
- 고성능 컴퓨팅 (HPC): 메모리 대역폭이 중요한 과학 시뮬레이션 및 데이터 분석 작업.
- 클라우드 인프라: 대규모 데이터 처리 및 메모리 집약적인 워크로드.
- AI 추론: 대규모 데이터 세트를 메모리에 로드해야 하는 특정 AI 추론 작업.

사양:
- 구성: Grace CPU (72 코어)와 최신 Hopper GPU (H200 등)가 NVLink-C2C로 결합된 구조입니다.
- 통합 메모리: CPU와 GPU가 고대역폭 메모리 (HBM3e)를 포함하여 초고속으로 메모리를 공유합니다.
- GPU 메모리: 최대 141GB HBM3e 메모리 (Hopper 기준).
용도:

사양:
- CPU 코어: Arm Cortex 기반의 CPU 코어와 저전력 엔비디아 GPU, 그리고 AI 가속기(DLA)가 통합되어 있습니다.
- 대표 모델: Jetson AGX Orin, Jetson Orin Nano 등.
용도:

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