세계 주요 파운드리(위탁생산)별 2나노 공정의 대표적인 양산 제품 및 계획 목록
세계 주요 파운드리의 2nm(및 2nm급) 공정: 대표 양산 제품·계획·스펙·특징 FinFET기술_GAA기술 세계 주요 파운드리의 2나노(및 2nm급) 공정:대표 양산 제품·계획·스펙·특징 2026년 6월 기준 리서치 브리핑 글로벌 주요 파운드리 기업들은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 넘어선 새로운 트랜지스터 아키텍처와 후면 전력 공급 기술을 도입하며 2나노(nm)급 공정 경쟁을 본격화하고 있습니다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등 주요 3사의 2나노급 공정별 대표 양산 제품, 출시 계획, 핵심 스펙 및 기술적 특징을 정리해 봅니다.